Disbon DisboFLOOR W 443 pure 2K-EP-Grundierung – Wässriges, transparentes 2K-Epoxidharz zur Grundierung und Imprägnierung von mineralischen Bodenflächen.
H317 - Kann allergische Hautreaktionen verursachen.
H318 - Verursacht schwere Augenschäden.
H319 - Verursacht schwere Augenreizung.
H411 - Giftig für Wasserorganismen, mit langfristiger Wirkung.
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Disbon DisboFLOOR W 443 pure 2K-EP-Grundierung
Eigenschaften
- diffusionsfähig
- für mattfeuchte, zementöse Flächen geeignet
- kennzeichnungsfrei (GISCODE RE20)
- emissionsminimiert, (AgBB-konform & Eurofins IAC Gold zertifiziert)
Produktbeschreibung
Disbon DisboFLOOR W 443 pure 2K-EP-Grundierung – Wässriges, transparentes 2K-Epoxidharz zur Grundierung und Imprägnierung von mineralischen Bodenflächen.
Verwendungszweck
Farblose Imprägnierung auf mineralischen Bodenflächen und Grundierung unter wässrigen EP-Bodenbeschichtungen im Innenbereich, wie z. B. in Aufenthaltsräumen, Lägern, Archiven, Magazinen, auf Gängen.
Materialbasis
2K-Epoxidharz, wässrig
Verpackung/Gebindegrößen
5 kg, 10 kg Kunststoff-Kombi-GebindeFarbtöne
TransparentGlanzgrad
GlänzendLagerung
Kühl, trocken und frostfrei.
Die Temperatur der Komponenten soll beim Mischvorgang zwischen 15 °C und 25 °C liegen.
Originalverschlossenes Gebinde mindestens 12 Monate lagerstabil.
Dichte
ca. 1,0 g/cm3Trockenschichtdicke
ca. 35 µm/100 g/m2Geeignete Untergründe
Beton und Zementestrich im Innenbereich.
Der Untergrund muss eben, tragfähig, formstabil, fest, frei von losen Teilen, Staub, Ölen, Fetten und sonstigen trennend wirkenden Substanzen sein.
Die Oberflächenzugfestigkeit des Untergrundes muss im Mittel min. 1,5 N/mm2 betragen. Der kleinste Einzelwert darf 1,0 N/mm2 nicht unterschreiten.
Beim Einsatz als Grundierug beträgt die zulässige Restfeuchte bei Beton und Zementestrich maximal 4 CM-%.
Beim Einsatz als Imprägnieurng müssen Betone und Zementestriche in der Oberfläche matt abgetrocknet sein und dürfen keinen glänzenden Wasserfilm aufweisen.
Untergrundvorbereitung
Der Untergrund ist durch geeignete mechanische Verfahren, wie z.B. Kugelstrahlen oder Diamantschleiftechnik, vorzubereiten.
Nicht ausreichend tragfähige Schichten und Verschmutzungen müssen entfernt werden. Poren und Lunker sind zu öffnen, der Untergrund muss eine feinraue Struktur aufweisen.
Materialzubereitung
Komponente B der Komponente A zugeben, mit langsam laufendem Rührwerk (max. 400 U/min) intensiv mischen.Mischungsverhältnis
Komp. A : Komp. B = 4 : 1 GewichtsteileAuftragsverfahren
Mit Gummibesen/Gummiwischer, Versiegelerbürste oder kurzfloriger Walze.Beschichtungsaufbau
Angemischtes Material auf die Fläche gießen und flutend mit einem Gummibesen/Gummiwischer langsam im Gegenzug gleichmäßig verteilen.
Zur Vermeidung von Glanzstellen das verteilte Material mit einer mittelflorigen Walze oder mit einer Versieglerbürste im Kreuzgang nacharbeiten.
Bei stark saugenden Untergründen (Grundierharz schlägt weg, kein geschlossener Grundierfilm vorhanden) ist eine zweite Grundbeschichtung zum Porenverschluss erforderlich.
Je nach Saugfähigkeit mit max. 10 Gew.-% Wasser verdünnen.
Verbrauch
Saugfähige Untergründe: ca. 200 g/m2 verdünntes oder unverdünntes Material je Auftrag.
| EAN: | 4034139183507 |
| Hersteller (GPSR): | DISBON GmbH, Roßdörfer Straße 50, 64372 Ober-Ramstadt, DE, disbon.de, info@disbon.de |